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格罗方德半导体股份有限公司

格罗方德半导体股份有限公司

格罗方德半导体股份有限公司（英文名：Global Foundries，股票代码：GFS）是一家半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月，总部位于加利福尼亚州硅谷桑尼维尔市。公司由AMD拆分而来，是阿拉伯联合酋长国阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业，总裁兼首席执行官为托马斯·考尔菲德。公司在美国、德国、中国等国家设有14个分支机构，拥有13000名员工。

2010年，格罗方德半导体股份有限公司与新加坡特许半导体制造公司合并。2015年，公司收购了IBM的微电子部门。2017年，公司扩建了位于纽约马耳他的制造基地。2020年5月，格罗方德半导体股份有限公司的12英寸晶圆项目宣布因经营情况停工停业。2021年10月，公司在纳斯达克股票交易所实现IPO上市。2022年6月23日，格罗方德半导体股份有限公司宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的厂房。2024年，格罗方德半导体股份有限公司在全球晶圆代工市场占比为4.6%，位居第五。

2022年12月，格罗方德半导体股份有限公司位列《2022胡润世界500强》第483位。2023年，格罗方德半导体股份有限公司位列“2023福布斯全球企业2000强”第827位。

发展历程

2009年3月，格罗方德半导体股份有限公司成立。2010年，格罗方德半导体股份有限公司与新加坡特许半导体制造公司合并。2015年，公司收购了IBM的微电子部门，在纽约和佛蒙特州设有制造工厂。2017年，公司扩建了位于纽约马耳他的制造基地。同年2月10日，格罗方德半导体股份有限公司格芯12英寸晶圆项目签约及奠基仪式在成都高新西区举行，公司在德国、美国和新加坡共有三大生产基地9座晶圆制造工厂，并在北京和上海市设立了研发中心。在2017年的国际电子元件会议（IEDM 2017）上，格罗方德半导体股份有限公司公布了关于其7纳米制程的详细信息。

2020年5月，格罗方德半导体股份有限公司格芯12英寸晶圆项目宣布因经营情况彻底停工停业。截至2021年，公司拥有德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔5个制造基地。2021年10月5日，格罗方德半导体股份有限公司宣布已向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请。之后公司在纳斯达克股票交易所实现IPO上市，股票代码：GFS。2022年6月23日，格罗方德半导体股份有限公司宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。同年8月，格罗方德半导体股份有限公司和高通宣布延长半导体制造协议至2028年。同月，格罗方德半导体股份有限公司和应用材料，以及汽车制造商福特和通用公司的负责人与美国政府官员举行闭门会议，讨论美国政府对半导体行业的投资计划。同年11月22日，公司宣布任命Ashlie Wallace为全球供应链高级副总裁，自2022年11月28日起生效。

2024年5月，格罗方德半导体股份有限公司二次发行股票。同年5月20日，格罗方德半导体股份有限公司宣布任命洪启财为公司亚洲区总裁兼中国区主席。2025年2月5日，公司宣布，Thomas Caulfield卸任CEO一职，由Tim Breen接任。同时任命Niels Anderskouv为总裁、首席运营官。

机构治理

分支机构

截至2025年4月9日

管理者

截至2025年4月9日

股东信息

截至2021年

机构业务

格罗方德半导体股份有限公司主要提供各种类型的晶圆代工服务，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供高能效、高性能的解决方案。

经营状况

格罗方德半导体股份有限公司2016财年营业收入约50亿美元。从2009年至2020年，公司的制造能力增加了12倍，拥有10000项全球专利。2018年至2020年，公司净收入分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，对应的持续经营净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。2020年，格罗方德半导体股份有限公司出货了大约200万片300mm等效半导体晶圆。2021年上半年，公司净收入30.38亿美元，较上年同期增长13%。2024年，格罗方德半导体股份有限公司在全球晶圆代工市场占比为4.6%，位居第五。

企业文化

使命

格罗方德半导体股份有限公司不断创新并与客户合作，为人类提供解决方案。

愿景

改变行业现状，改变世界。

价值观

创造、包容、合作、交付

获得荣誉

公司事件

美国商务部2024年11月1日发表声明称，格罗方德半导体股份有限公司向中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）关联公司SJ 半导体提供了价值1710万美元的74批次芯片，但未事先申请许可证，罚款50万美元。格罗方德半导体股份有限公司发表声明称，该公司对“实体清单发布前数据输入错误而导致的无意行为”表示遗憾，这导致公司在没有许可证的情况下意外地运送了传统芯片。中国外交部发言人表示，中方坚决反对美国政府泛化国家安全概念，违反市场经济和公平竞争的原则，违背国际的经贸规则，滥用出口管制等限制措施，无理打压中国企业，破坏正常的国际经贸秩序。中方将继续采取必要的举措，维护中国企业的正当权益。

2025年1月2日，格罗方德半导体股份有限公司与IBM联合宣布，双方已就正在进行的诉讼达成和解，以了结所有诉讼事宜，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。和解细节保密，双方均对结果表示满意。

2025年4月，日本媒体披露称，格罗方德半导体股份有限公司考虑与联华电子合并，成为全球第二大晶圆代工厂，以应对全球地缘政治变化日益紧张的局势。联电表示，公司对任何市场传言都不会回应，仅强调“目前没有任何合并案进行”。《日本经济新闻》分析称，格罗方德启动与联电合并案，与美国政府希望掌握更高比重的芯片控制权有关。这也是特朗普政府说服台积电宣布扩大赴美投资计划后，格罗方德希望与联电合并壮大晶圆代工版图，借此反制大陆的强大竞争力，同时缩小与台积电在成熟制程的差距。