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威讯联合半导体（德州）有限公司

威讯联合半导体（德州）有限公司

威讯联合半导体（德州）有限公司（Rf Micro Devices (Dezhou) Co., Ltd.），成立于2013年12月25日，注册资本3200万美元，位于山东省德州市天衢工业园东方红东路6868号，是美国威讯联合半导体有限公司的独资子公司。

威讯联合半导体（德州）有限公司的主营业务为开发、生产、测试、加工射频集成电路元器件；销售自产产品，自产产品的安装、测试、维护、技术咨询、技术服务。公司生产产品的同类商品及相关电子产品的批发、零售；货物进出口业务。2023年12月18日，美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司宣布，与立讯精密已达成最终协议，把公司位于北京和山东德州市的组装测试业务出售给立讯精密。

2020年6月11日，威讯联合半导体（德州）有限公司获得2019年山东省出口100强企业榜单第34名和2019年山东省进口100强企业榜单第71名。

发展历程

2013年12月25日，威讯联合半导体（德州）有限公司正式成立，是美国威讯联合半导体有限公司的独资子公司，于2015年正式投产运营。2020年6月11日，威讯联合半导体（德州）有限公司在2019年山东省出口100强企业榜单中，以27.28亿元的出口值，名列第34位。在2019年山东省进口100强企业榜单中，威讯联合半导体（德州）有限公司以28.71亿元的出口值，名列第71位。2023年12月18日，美国射频芯片制造商威讯联合半导体有限公司宣布，与立讯精密已达成最终协议，把公司位于北京和山东德州市的组装测试业务出售给立讯精密。