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苏州迈为科技股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司（英文名：MaxWell，简称：迈为股份）是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，法人为周剑，公司位于江苏省苏州市。

苏州迈为科技股份有限公司（当时注册为吴江迈为技术有限公司）成立于2010年9月8日。企业主营业务是自动化设备及仪器研发、生产、销售和代理各类商品及技术的进出口业务。公司研发有多种设备，包括太阳能电池丝网印刷整线设备、Micro LED激光剥离设备、MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备等。2018年，迈为在深圳证券交易所上市，股票代码：300751。2022年，迈为股份实现营业收入41.48亿元，同比增长34.01%；归母净利润8.62亿元，同比增长34.09%。截至2024年5月27日，迈为及其子公司共申请专利839项，已获得授权专利451项。

苏州迈为科技股份有限公司曾获得多个荣誉称号，包括国家技术创新示范企业、江苏省优秀企业、国家知识产权优势企业、江苏省百强创新型企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业等。

发展历程

2010年9月8日，吴江迈为技术有限公司（苏州迈为科技股份有限公司的前身）成立。2012年，迈为分别取得第一项发明专利——《一种角度可调整的丝网印刷及其角度调整装置》和第一项软件著作权——《太阳能电池丝网印刷控制系统软件》，同时获得“高新技术企业、”认定获得“高新技术产品”认定。次年，获得“江苏省首台套重大装备“认定。

2016年，迈为智能产业园(63亩)开工建设，同时迈为的丝网印刷整线设备市占率跃居中国首位。2017年，获得江苏省企业技术中心认定。2018年，苏州迈为科技股份有限公司正式在深圳证券交易所上市（迈为股份：300751)，此外迈为获得江苏省工程技术研究中心和江苏省博士后科研工作站认定。第二年，公司首台OLED G6 Half激光切割量产设备、首条太阳能光伏异质结电池制造整线设备交付，智能产业园投入使用，还获得了国家教育部“科学技术进步奖一等奖”。

2020，迈为公司的丝网印刷整线设备获“制造业单项冠军产品”，同时，公司获得江苏省工程研究中心、半导体精密装备先进技术研究院认定。2021，迈为成功研发Mini LED晶圆划裂设备、Micro LED晶圆剥离设备、半导体晶圆激光改质切割设备、半导体晶圆激光开槽设备，获得国家技术发明奖二等奖和国家“能源领域首台（套）重大技术装备项目”认定，同时HJT整线设备首次出口海外。

2022年，迈为283亩智能制造产业园开工建设，公司获得国家企业技术中心、江苏省企业技术创新奖认定。2023年11月23日，“先进制造与新质生产力——2023上市公司高质量发展论坛暨第二十五届上市公司金牛奖颁奖典礼”在举行，苏州迈为科技股份有限公司获“2022年度金牛最具投资价值奖”。同年，公司成功研发半导体晶圆刀轮切割设、半导体晶圆等离子体切割设备，开发出Mini LED整线解决方案，获得江苏省委“江苏省优秀企业奖”。

2024年3月，SEMICON China半导体展会在上海新国际博览中心举行，在展会上，迈为首次推出了三款键合工艺装备，同时亮相公司自主研发的超精密气浮平台、减薄机主轴等核心部件及磨轮耗材。6月，第十七届SNEC国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心（上海）盛大举行，迈为股份携新产品-GW级双面微晶异质结(HJT)高效电池制造整体解决方案亮相NH馆A560展位。

企业架构

管理层

参考来源：

股东信息

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对外投资

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主营业务

经营范围

苏州迈为科技股份有限公司经营业务包括：自动化设备及仪器研发、生产、销售及维修；各类新型材料研发、生产、销售；软件开发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务；自动化信息技术咨询。

主要产品

太阳能光伏

太阳能电池丝网印刷整线设备

该整线设备主要应用于光伏产业链的中游——电池片生产环节，包括核心设备全自动太阳能电池丝网印刷机和自动上片机、红外线干燥炉、自动缓存机、烧结炉、太阳能模拟器、AOI视觉检测设备、检测机、分选机、EL测试机等生产线配套设备。通过自主研发创新，迈为实现了高精度栅线印刷定位、高产能双头双轨技术、丝网角度调整技术等六大关键技术突破，成功研制了单头单轨、双头双轨太阳能电池丝网印刷生产线两种机型。公司的最新一代双头双轨太阳能电池生产线，印刷产能可达8,470片/小时，碎片率可小于0.2%，印刷精度可达±6微米，显著提升了产品的产能及良率。

MX-PERC 高速激光开槽设备

该设备包含自动化上下料系统、除尘系统、激光器系统、光路传输系统、自动定位相机及软件、高速振镜扫描系统、人机界面系统及程序、加工图形编辑处理系统、出料光斑抽检测系统。

高速离线激光辅助选择性扩散设备

全自动太阳能电池片双轨激光辅助选择性扩散(SE)设备采用进口激光器、高速振镜系统、多组CCD视觉系统以及现有的转台技术来实现电池片的性能改善，并保证电池片的同进同出，装配到线上后不影响整线CT。

显示设备

OLED 柔性屏激光切割设备

该设备利用激光将整张柔性基板(最大尺寸:1500mm x 925mm)切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。设备包含基板入料单元、激光切割单元、废料去除单元、回转工作台单元、下料单元。

OLED柔性屏激光打标设备

该设备利用激光能量，根据客户要求，在FPC板接插件金属加强板上进行激光打码。设备包含入料单元、激光打标单元、下料单元。

Micro LED激光剥离设备

该设备采用DPSS固体激光器，搭配独立研发的光学系统、高精度的视觉成像定位系统以及高精密运动控制系统。针对Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆剥离，实现氮化镓（GaN）外延层和蓝宝石衬底的分离。

Micro LED巨量键合设备

该设备用于Micro LED显示中LED芯片与tft基板的激光巨量键合，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

半导体

MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备

该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。

MX-SSD Frame Handing激光改质切割设备

该设备用于硅晶圆及碳化硅、氮化镓等第三代半导体内部改质切割工艺，以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备

该设备主要应用于8英寸、12英寸半导体晶圆的全自动划切加工。丰富的功能选择，适用于多种产品，可满足不同客户的定制化需求，具有加工精度高、生产效率高、操作系统智能化、设备易于维护等优势。

专利

截至2024年5月27日，迈为及其子公司共申请专利839项，已获得授权专利451项，其中发明专利126项，实用新型专利317项，外观设计专利8项。

企业理念

愿景

致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商。

使命

通过创新推动行业进步，为客户提供最先进、最稳定、最具性价比的设备及最优良的服务。

价值观

成就客户、负责合作、效率创新、温度分享。

社会责任

抗击疫情

2020年初，新冠疫情在武汉爆发，迈为向吴江区慈善基金会捐款100万元，用于湖北武汉市新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作，向奋斗在一线的医务工作者、防疫工作者致敬。

爱心捐助

2019年到2023年期间，迈为股份累计向吴江区捐赠600万元，用以回馈当地，传递爱心，帮助寒门学子重返课堂，让因病致贫家庭重新振作，让孤寡老人老有所。

爱护环境

在企业发展的过程中，迈为主动承担环境保护责任，推进清洁能源的应用。公司在厂区屋顶建设了1775kW分布式太阳能光伏，用作停车场遮阳棚，年发电量约177.99万度电，相当于减少了177.46万千克二氧化碳排放量，为地球的绿色未来贡献力量。

关怀员工

迈为珍视、尊重、爱护每一名员工，努力为其营造安全、健康、愉快的工作环境，保障员工身心健康的同时，为其提供广阔的职业发展空间。从疫情期间的全员防疫健康管理、节日生日的福利奖品、到对困难员工的帮扶慰问，迈为落实着对员工的关怀，不断提升其工作幸福指数。

经营现状

2019年，迈为公司实现营收14.38亿元，同比增长82.48%；净利润2.48亿元，同比增长44.82%；基本每股收益4.76元。2022年，迈为股份实现营业收入41.48亿元，同比增长34.01%；归母净利润8.62亿元，同比增长34.09%。截止2024年3月末，迈为股份的存货规模达到110.97亿元，同比增长63.56%，环比增长2.93%，登上太阳能光伏企业存货规模排行榜，位列第十一名。