复合电镀

复合电镀（Composite Plating），也被称为分散电镀，是一种通过电镀技术实现固体微粒与金属共同沉积的方法。在这种工艺中，固体微粒被均匀地分散在电镀液中形成悬浮液，然后进行电镀。

工艺原理

复合电镀过程中，固体微粒如二氧化硅（SiO2）、碳化钛（TiC）、硼化锆（ZrB2）等，以及具有特定特性的物质如碳化硅（SiC）的高硬度和耐高温特性，二硫化钼（MoS2）的润滑性和自修复特性，会被加入到电镀液中。这些微粒会与电镀基质金属如镍、铜、铬及其合金一起沉积在基体表面上，形成一种含有弥散分布颗粒结构的复合镀层。这种镀层可以具备多种功能，包括耐磨、自润滑、耐腐蚀、装饰和电接触等。

应用领域

复合电镀技术广泛应用于多个领域，特别是在机械制造、航空航天、汽车工业等领域。由于其能够赋予产品特殊的性能，如提高耐磨性、降低摩擦系数、增强防腐能力等，因此在这些行业中得到了广泛应用。

参考资料

一种金属-石墨烯复合电镀材料的制备方法与流程.X技术.2024-10-28

复合电镀技术及应用的发展趋势.热喷涂技术.2024-10-28

复合电镀技术及应用的发展趋势.热喷涂技术.2024-10-28