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英特尔

英特尔

英特尔（Intel）是全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商，创始于1968年，由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立，安迪·葛洛夫随后加入。董事长为FrankYeary，总部位于美国加州圣克拉拉米申学院大道2200号。

1969年，英特尔第一款产品3010双极随机存储器（RAM）诞生。1971年，推出了第一款微处理器，成为世界上最大的金属氧化物半导体(MOS)微处理器制造商。2009年11月11日，英特尔和AMD达成全面和解协议，英特尔向AMD支付12.5亿美元，结束双方此前所有的法律争端，包括反垄断诉讼和专利交叉授权争端。2011年，生产出世界上第一个3D三栅极晶体管并实现量产。2022年2月15日，英特尔公司和模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（TowerSemiconductor）宣布达成最终协议，英特尔以每股53美元的现金收购Tower半导体（TowerSemiconductor），总企业价值约为54亿美元。此次收购显著推进了英特尔的IDM2.0战略。2023年5月23日，英特尔计划推出拥有288GB内存、支持8位浮点运算的“FalconShores”芯片。2019年，英特尔计划逐步从以PC为中心转变为以数据为中心的科技公司。

2019年，《财富》“改变世界的企业”榜单，英特尔排名第24位。2020年，《福布斯》2020全球品牌价值100强，英特尔排名第12位。2021年6月2日，英特尔位列2021年《财富》美国500强排行榜第40位。2022年5月23日，位列2022年《财富》美国500强排行榜第47名。2023年8月，英特尔以63054（百万美元）营收，入选2023年《财富》世界500强排行榜，排名第211位。同年12月，以1926.2亿美元的市值位列全球半导体芯片公司TOP10第七名。

发展历程

从“诞生”到“逐渐壮大”

1965年4月19日，戈登·摩尔提出摩尔定律。1968年，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立了英特尔公司，随后吸引了安迪·葛洛夫的加入。1969年，公司员工扩大到106人，并开始在加利福尼亚州山景城的米德菲尔德路365号的运营。4月，英特尔推出了自己的第一款产品——3101静态随机存储存取器。1970年4月21日，英特尔开始启动位于圣克拉拉的新总部建设。同年，英特尔的工程师特德·霍夫发明了世界上第一个商用微处理器，编号为4004，这也是英特尔公司的第四个订制芯片。微处理器的出现是半导体技术的一大飞跃，它使得计算机不再是大型机和小型机的专属品，而是可以进入普通百姓的家庭。1972年，英特尔推出其8008微处理器，其性能是4004的两倍。1978年，推出了首枚16位微处理器8086，同时生产出与之配合的数学协处理器8087，这两种芯片使用相同的指令集。1982年，英特尔推出最后一块16位处理器80286微处理器。

1983年，英特尔突破了10亿美元的收入里程碑，收益也达到了创纪录的水平。1985年，英特尔推出第一代32位处理器80386，此后，英特尔的微处理器开始进入到了32位时代。1989年，英特尔发布了Intel80486处理器。依靠80486，英特尔一举超过所有日本半导体公司，坐上了半导体行业的头把交椅。1991年，“英特尔Inside”活动使英特尔成为家喻户晓的品牌。

专攻“处理器”

20世纪80年代末，英特尔停掉传统的内存业务，从此专心做处理器。1993年，英特尔推出奔腾处理器Pentium，从此英特尔不再以数字命名处理器。但是工业界和学术界，仍然习惯称呼英特尔处理器为X86系列（比如Pentium就被称为586）。英特尔奔腾处理器采用了0.60微米工艺技术制造，核心由320万个晶体管组成。支持计算机更轻松的集成“现实世界”数据，如语音、声音、手写体和图片等。Pentium是x86系列一大革新。其中晶体管数大幅提高、增强了浮点运算功能、并把十年未变的工作电压降至3.3V。奔腾处理器的运行速度可达到工作站处理器的水平。随后，英特尔推出了多代的奔腾处理器。1994年，英特尔发布首个环境、健康、安全企业责任报告。1997年，举办第一届年度全球IT产业盛会“英特尔信息技术峰会”（IDF）。同年，英特尔开始冠名并全面支持“国际科学与工程大奖赛”（Intel ISEF）。1998年，克雷格·贝瑞特成为英特尔第四任首席执行官。1999年，时候英特尔公司市值最高突破5000亿美元，最高峰为5090亿美元，2000年，英特尔的手机处理器XScale问世。

2001年，英特尔的64位服务器处理器Itanium问世，英特尔在服务器市场彻底超越RISC处理器的代表太阳公司。2005年，苹果公司开始使用英特尔处理器，摩托罗拉彻底退出个人电脑处理器市场。同年，保罗·欧德宁成为英特尔第五任首席执行官。2006年，英特尔和AMD主要产品都采用65纳米的半导体技术，但是英特尔在最新45纳米技术上明显领先于AMD，并且已经开始研发集成度更高的32纳米的芯片。2006年，双核处理器问世。2008年11月17日，英特尔发布四核corei7处理器。2009年，四核处理器问世。英特尔继续在服务器处理器市场占优势。2012年，英特尔宣布重返移动终端市场，但是效果不佳。2013年，科再奇成为英特尔第六任首席执行官。

2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。同年3月5日，Intel收购智能手表BasisHealthTrackerWatch的制造商BasisScience，这一收购交易显然是英特尔进军可穿戴设备市场努力的一部分。英特尔把Basis品牌整合进其NDG（新设备集团），目标是大踏步进军新兴的可穿戴设备市场，同时打压高通。2015年1月8日，英特尔发布世界上最小Windows电脑ComputeStick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC。6月，英特尔收购了头显设备厂商Recon。同年12月斥资167亿美元收购了阿尔特拉公司，这是英特尔有史以来金额最大的一次收购，意味着英特尔要考虑CPU之外的新技术应用，在PC市场不断萎缩且移动市场迟迟难以打开的背景下，英特尔希望实现CPU和FPGA硬件规格深层次结合，布局物联网市场。

进入“新时代”

2016年11月30日，据国外媒体报道，英特尔计划组建Automated Driving Group（自动驾驶事业部，简称ADG），该部门专门从事自动驾驶解决方案的研发。2017年3月，英特尔以153亿美元的价格收购Mobileye，"算法+芯片"整合成AI制胜关键，CEO布莱恩·科再奇表示收购Mobileye是为了自动驾驶的安全，英特尔确立以数据为中心的转型。2019年，英特尔位列福布斯全球数字经济100强榜第11名。12月，为增强人工智能产品组合，英特尔以约20亿美元收购HabanaLabs，其总部位于以色列，是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。2020年，英特尔宣布面向新十年的RISE战略和2030目标。2020年5月，英特尔以约9亿美元收购出行即服务解决方案提供商Moovit。Moovit的加入可推动英特尔子公司Mobileye更快实现“成为全面的出行服务提供商”的目标。2021年，帕特·基辛格（PatGelsinger）成为英特尔第八任首席执行官。2021年3月，英特尔宣布IDM2.0战略。2021年，宣布成立全球视频事业部。中国是这个事业部的总部。2021年11月22日，英特尔正式签署CLA（ContributorLicenseAgreement贡献者许可协议），加入欧拉开源社区。

2022年1月21日，美国公司英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美元（约合人民币1300亿元）新建两座晶圆厂。2月，全球开放硬件标准组织RISC-VInternational宣布，英特尔已加入RISC-VInternational高级会员级别。2月15日，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（Tower 半导体）宣布达成协议，以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略。5月5日，英特尔宣布收购芬兰SiruInnovations的公司，以增强其在图形领域的知识产权（IP）与技术储备。6月，英特尔首席执行官基辛格（PatGelsinger）与越南企业Vingroup签署一项协议，共同开发包括自动驾驶在内的技术。10月20日，举行第13代英特尔酷睿上市分享会，并发布相应产品。12月7日，英特尔确认适用于工作站的SapphireRapids处理器会进入工作站领域。12月28日，在Linux6.2合并窗口期，英特尔工程师提交的线性地址掩码（LinearAddressMasking，简称LAM）提案遭到了LinusTorvalds的拒绝。英特尔工程师再次提交第13个版本，希望在Linux6.3或者更高版本中合并该功能。

2023年1月，Intel曾在2022年9月公布的IntelUnison协同程序正式上线，Windows版可以在微软商店下载，安卓和iOS版则可前往GooglePlay与AppStore下载。该软件号称可以打破PC与安卓/iOS设备之间的隔阂，完成多平台无缝互联。1月3日消息，英特尔正式发布13代酷睿非K系列处理器，包括i3-i9型号，旗舰型号i9-13900为24核32线程，睿频5.6GHz。同日，英特尔正式发布N系列处理器，面向入门级计算，最高为8核8线程，32EU核显规格。1月11日，英特尔发布第四代至强可扩展处理器、至强CPUMax系列以及英特尔数据中心GPUMax系列。2月16日，英特尔宣布推出至强W-3400和至强W-2400系列台式机工作站处理器，包括56核心的台式机工作站处理器至强w9-3495X。该系列于2月15日开始接受预订，系统从3月起发售，建议客户价区间从359美元至5889美元起。5月，英特尔NUC13Pro的i3-1315U低配版海外上市，准系统售价56800日元（约2937元人民币）。5月19日消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。5月22日，英特尔在德国举行的一个超级计算会议上表示，“FalconShores”芯片拥有288GB内存，并支持8位浮点运算。2023年6月6日，英特尔表示其在产品级测试芯片上实现背面供电（backsidepowerdelivery）技术，以满足迈向下一个计算时代的性能需求。6月8日，英特尔面向开发者发布了一款新的开源等宽字体“IntelOneMono”，英特尔表示在阅读和输入代码时会让人的视觉更放松，有助于减轻眼睛疲劳和身心的疲惫。7月12日，英特尔公司已经决定停止对NUC（NextUnitofCompute，下一代计算单元）业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和增长。8月8日，联想集团宣布在2023年秋季首批发布最新基于英特尔的AIPC。9月22日，英特尔宣布在2024年向市场推出数千万台支持人工智能的PC，随后扩大到数亿台。AIPC的体验在12月推出的产品代号为MeteorLake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。英特尔已经联手字节跳动视频剪辑软件剪映，和联想集团(00992)一同开始优化工作，尤其是用户高频使用的“智能抠像”功能。

2023年10月19日，圣克拉拉在英特尔On技术创新大会上宣布，正式启动“AIPC加速计划”，这是一项全球创新行动计划，目的是加速 AI 在客户端计算产业的发展速度，从而在2025年前实现为超过1亿台PC实现人工智能特性。11月，英特尔也计划推出Gaudi 2的改良版本。12月22日，荷兰荷兰ASML公司公司优先向英特尔公司交付其新型高数值孔径的极紫外光刻机，每台新机器的成本超过3亿美元，可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。12月24日，英特尔入选上海第一财经传媒有限公司2023年全球半导体芯片公司TOP10排行榜。以1926.2亿美元的市值在全球CPU厂商中排名第一，GPU厂商中排名第三，总排名第七。12月26日，英特尔公司在以色列投资250亿美元新建芯片工厂获批，英特尔承诺在2028年前完成投资并启用该工厂，且至少运营至2035年，根据以色列鼓励投资相关法律，英特尔该投资获得投资额12.8%的补助，即32亿美元。

2024年2月，美国拜登政府就向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，该补贴可能包括贷款和直接赠款。同月，在英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔宣布与微软达成芯片代工合作，微软会采用英特尔18A制程生产芯片。美国时间2024年3月20日，美国总统拜登宣布向英特尔公司提供多达85亿美元的直接资金和110亿美元贷款，用于在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设和扩大半导体工厂，这也是拜登政府迄今为止对半导体业的最大投资。3月27日，英特尔公司官微宣布，“AI PC加速计划”再添两项人工智能（AI）新举措，即新增“AI PC开发者计划”，并吸纳独立硬件供应商（IHV）加入“AI PC加速计划”。10月10日，英特尔正式发布英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器家族，将AI PC功能扩展至台式机平台。当地时间11月1日美股盘后，英特尔被道琼斯工业平均指数剔除，取代它的是英伟达。 11月20日，有媒体报道，英特尔在一场学术研讨会的演讲中透露该公司计划推出名为 "捷豹 Shores" 的AI芯片。2025年4月1日，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作已接近完成。计划于2025年下半年，随着英特尔Panther Lake客户端处理器的推出，开始大规模量产。4月3日，英特尔和台积电达成初步协议，计划成立一家合资企业来运营在美国的芯片制造商工厂。4月14日，英特尔公司宣布，该公司已就向银湖（Silver Lake）出售其阿尔特拉业务51%的股份达成最终协议。此次交易对Altera的估值为87.5亿美元，英特尔会拥有Altera剩余49%的股份。英特尔还宣布，Raghib Hussain会接替Sandra Rivera，从2025年5月5日起担任Altera首席执行官。4月25日，在英特尔发布2025财年第一季度财报显示净亏损同比扩大115%至8亿美元后，陈立武计划启动包括万人裁员、组织架构重组和预算压缩在内的全面转型计划。陈立武表示，英特尔要完成文化转型仍需长期努力，必须彻底清除“阻碍创新与灵活性的官僚体制”。要求员工每周进办公室三天的政策并未得到有效执行。自2025年9月1日起，公司会正式要求所有员工每周进办公室四天。同时，公司也将显著精简内部行政流程，包括减少不必要的会议和会议人数。

上市信息

证券资料

参考资料

公司资料

数据截至2024年4月5日

股本变动

数据截至2024年4月

董事及股东权益

数据截至2024年4月5日

企业架构

数据截至2024年12月2日

经营状况

2024年5月8日，英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中指出，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效，因此，公司预计2024年第二季度的收入会保持在原指导区间125亿美元至135亿美元之间，但实际收入会低于此前预期的中间值。”在该文件公开后，英特尔8日收盘价为30美元每股，创下了自2023年6月5日以来的收盘新低。8月1日，英特尔公布的财报数据显示，2024财务年度二季度收入为128亿美元，同比下降1%，季度净亏损16亿美元，预测三季度营收会低于预期。北京时间8月2日，英特尔美股盘前跌逾20%，报23.14美元/股，股价创2016年初以来新低，总市值已跌破1000亿美元。2024年以来，英特尔股价已累计下跌54%。美东时间8月2日，英特尔股价暴跌逾26%，创下自1982年以来的最大跌幅，单日总市值蒸发达323.7亿美元。9月17日，据媒体报道，英特尔正式公布了其“自救方案”，包括剥离代工业务成立独立子公司等。在这些公告发布后，英特尔股价大涨6.36%。

2025年4月24日，英特尔发布了2025第一季度财报。财报显示，2025年一季度英特尔实现营收127亿美元，同比持平。美股收益（EPS）为-0.19美元，非通用会计准则每股收益为0.13美元，均超预期指引。同时预计2025年第二季度营收为112-124亿美元；预计第二季度英特尔每股收益为-0.32美元，非通用会计准则每股收益为0.00美元。

理论贡献

摩尔定律

1965年，Intel的创始人之一戈登·摩尔提出了“摩尔定律”，预测集成电路上可容纳的元器件每18-24个月就会增加一倍，性能也会提升一倍。经过半个世纪的验证，无论是从微处理器到半导体存储器，甚至是系统软件的研发和升级都与之相符。

Tick-Tock模式（嘀嗒模式）

Intel在2007年推出了“Tick-Tock”的模式，嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。

“嘀嗒”意为钟摆的一个周期，“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小，而“嗒”代表工艺不变，芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期，耗时两年。

制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略

2016年，第三代Skylake架构处理器“Kaby Lake”CPU在第三季度发布，彻底打破了“制程-架构”的钟摆节奏。英特尔宣布采用“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略。

RISE战略

2020年，Intel发布了2030年RISE战略及目标，分别代表履责(Responsible)、包容(Inclusive)、可持续(Sustainable)、赋能(Enabling)，并在四个领域都设定了雄心勃勃的目标，包括Intel自身的运营，以及供应商、产业链、整个科技界。

技术突破

1969年，第一款产品3010双极随机存储器（RAM）诞生。1971年，英特尔推出人类历史上第一枚通用芯片4004。1972-1978年，英特尔相继推出8008和8080处理器，8088微处理器成为IBM PC的大脑。1980年，英特尔、数字设备公司和施乐联合开发以太网，简化了计算机间的通信。1982-1989年，英特尔陆续推出286、386、486，制程工艺实现了1微米，集成晶体管突破百万个。1993年，首次推出英特尔奔腾芯片，制程工艺首次降低到1微米以下，实现0.8微米水平，集成晶体管跃至300万。1994年，在英特尔的技术推动下，USB成为电脑类产品的标准接口。

2001年，首次针对数据中心推出英特尔至强处理器品牌。2003年，英特尔发布迅驰移动计算技术，促进无线上网的迅猛发展，开启移动计算时代。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺65纳米，集成晶体管数量实现2亿。2007年，宣布45纳米高-K金属栅极处理器全部实现无铅化。2011年，世界上第一个3D三栅极晶体管在英特尔诞生并实现量产。同年，英特尔联合产业推动超极本的发展。2013年，英特尔推出低功耗、小尺寸的Quark微处理器，在物联网领域迈出大步。2014年，英特尔推出酷睿M处理器，处理器功耗进入个位数（4.5W）的新纪元。

2015年1月8日，英特尔发布世界上最小Windows电脑ComputeStick，大小仅如一枚U盘，可连接任何电视机或显示器以组成一台完整PC。2018年，英特尔宣布最新战略目标，即以制程和封装、XPU架构、内存和存储、互连、安全、软件六大技术支柱为核心，推动以数据为中心的转型。同年，英特尔推出业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。2019年，英特尔启动雅典娜计划，推动PC产业突破发展。11月，英特尔正式推出Xe架构以及三个微架构——低功耗Xe-LP、高性能Xe-HP以及用于超算的Xe-HPC，代表英特尔正式走向独立GPU之路。之后英特尔首次提出oneAPI行业计划，并发布了oneAPI测试版本，表示这是为实现统一、简化的跨架构编程模型所提出的愿景，希望能够不受限于单一厂商专用的代码构建，且能实现原有代码的集成。

2020年8月，英特尔发布最新的晶体管技术10nmSuperFin技术、混合结合封装技术、最新的WillowCoveCPU微架构以及Xe最新微架构Xe-HPG。同年11月，推出了基于Xe-LP微架构的首款数据中心GPU。

2021年8月19日，英特尔公司介绍了两种全新x86内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“AlderLake”，以及智能的英特尔硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔可扩展处理器SapphireRapids；基础设施处理器（IPU）；即将推出的显卡架构，包括Xe HPG微架构和Xe HPC微架构，以及AlchemistSoC,PonteVecchioSoC。10月28日，英特尔宣布建立统一的开发者平台，兼容微软开发者工具。11月12日，在第三届中国超级算力大会上，Intel宣布与中国科学院计算所结成战略合作伙伴关系，双方共同建立中国首个oneAPI卓越中心。11月24日，12代酷睿高性能移动版已发货。同年，Intel发布全新Killer网卡驱动：UI界面重做、一键网络提速。

2022年1月5日，Intel在国际消费类电子产品展览会展会上又发布了多款12代酷睿处理器，相比之前的K/KF系列，这次的28款新品主要是非K系列，定位更加主流，6大核的酷睿i5-12400F只要1499元，性价比很高。2月，英特尔发布30.0.101.1298显卡驱动。2月11日，英特尔公司推出一款针对区块链的新芯片，场景适用于比特币挖矿和铸造NFT，将其定位为“区块链加速器”，并成立新的业务部门支持研发。3月11日，英特尔本周发布了最新的新的WindowsDCH图形驱动程序版本30.0.101.1404正式版，主要是在第11代英特尔酷睿TigerLake处理器上运行的Windows11系统上的跨适配器资源扫描输出(CASO)支持。新版本驱动支持跨适配器资源扫描输出(CASO)，以优化具有英特尔锐炬Xe显卡的第11代智能英特尔酷睿处理器上的混合图形Windows 11系统的处理、带宽和延迟。

2022年7月，英特尔宣布为联发科提供芯片代工服务，采用16纳米制程。9月，英特尔在其以色列的工厂举办的国际技术之旅上，向国外媒体介绍了最新的ConnectivitySuite2.0技术，该技术随13代酷睿一同推出。ConnectivitySuite2.0版在ConnectivitySuite1.0版本支持将有线以太网和无线Wi-Fi连接聚合到一个更宽的数据管道中的基础上，增加了对蜂窝连接的支持，从而在单台PC上实现最快无线连接。10月，英特尔图形v31.0.101.3729驱动程序发布：支持第13代酷睿RaptorLake芯片。

2023年5月23日，英特尔计划推出“FalconShores”芯片，拥有288GB内存，并支持8位浮点运算。2023年8月，英特尔 20A 的发布，推出了英特尔首创的可实现背面电能传输的 PowerVia ，以及可实现全环绕栅极 (Gate All Around) 晶体管的RibbonFET 这两项全新的突破性技术。 2023年8月28日，英特尔宣布于2024年推出的一款新数据中心芯片，每瓦特电能可处理的计算工作量可增加一倍以上。

2023年，英特尔展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。其第五代英特尔®至强®可扩展处理器于12月14日正式发布。能效核（E-core）处理器Sierra Forest于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器可使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能提高2到3倍。

主营业务

英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的历史。随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球计算机工业提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。集团的主营业务分为5个主要分部：客户计算集团CCG，数据中心集团DCG，物联网集团IOTG，非可变存储器解决方案集团NSG，可编程解决方案集团PSG。

参考资料

商标信息

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扎根中国

进入中国市场

英特尔1985年进入中国，员工超10300人，在中国有22个办公地点。中国是英特尔全球战略之重，拥有除美国总部外最全面的业务部署，覆盖前沿研究、产品技术开发、精尖制造、产业生态合作、市场营销、客户服务、风险投资和企业社会责任等。

产业创新

第一阶段，扶持中国PC产业的形成和崛起，培养了本地ODM产业链。第二阶段，应用先进技术，全方位推动中国互联网以及云计算应用落地。比如，投资中国第一批互联网公司；支持全球领先的电子商务平台和搜索引擎的发展。

现在，中国企业具备了引领全球的实力，英特尔致力于为中国创新龙头企业搭建新型基础设施。英特尔35年与中国共同发展，产业协作和产业贡献得到认可，这也是英特尔成为可信和长远伙伴的根基。英特尔构建了全面的产业协同创新、拉动发展的模式，为产业链的建设输出全面的生态价值。在推动创新方面，主要包括前瞻洞察、研究开发、行业标准、知识产权、参考设计、方案蓝图、人才教育、技术贡献等。在拉动发展方面，主要包括供应链带动、产业对接、产学研合作、风险投资、孵化加速、品牌效应、示范效应等。

人才培养

英特尔连续24年被教育部认可为最佳合作伙伴，通过与教育界合作，大力推动创新人才培养，把基础工作做好，前后共培训270万名教师，支持100多万青少年参加各种竞赛、提升科学素养。

培养产业人才。英特尔大力推动产学研合作，通过大学合作和各类大赛，为ICT产业培养人才后备军。比如：英特尔中国与100余所大学合作，每年均有10余万大学生受益；2018年，共有12,000多名学生直接参与英特尔举办的各类创新大赛。

培养前沿人才。英特尔瞄准AI等前沿人才缺口做出努力，培养能引领创新的人才。比如：英特尔AI百佳创新激励计划分期选拔100+优秀AI创新团队，为其提供技术辅导、开发费用补贴、市场推广、生态对接等全方位支持；英特尔携手合作伙伴，三年培训一万名FPGA开发人员。

精尖制造

英特尔最顶尖的“高端测试技术”水平。英特尔成都工厂于2003年宣布建立，并在2005年建成投产，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一和英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。2014年12月，英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元，对成都市工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并首次把高端测试技术引入中国，成为美国境外唯一的高端测试技术工厂。目前，成都工厂加速升级精尖封装和高端测试的生产。

英特尔存储制造的最高水平。英特尔2007年宣布投资25亿美元建设大连市工厂，2010年正式投产，是英特尔在亚洲的第一家晶圆制造厂。2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，将大连工厂转产为“非易失性存储器”制造。英特尔的96层3DNAND存储芯片制造技术在大连工厂应用，并向合作伙伴提供采用144层堆叠的3DNAND产品。2024年10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。

英特尔在中国的制造布局，也跟国家发展议程深度契合：一路支持了浦东开发、西部大开发、振兴东北等战略；英特尔的龙头作用吸引上下游企业纷纷落地，形成当地的产业集群效应，带动区域经济的发展。

公司荣誉

社会公益

2020年1月29日上午，英特尔宣布向国际红十字会捐赠100万美元，用于支持中国的Coronavirus新型冠状病毒疫情的防控工作。这笔捐款将支持国际红十字会开展工作，提供必要的医疗物资以及救治受感染患者。

2020年4月，英特尔宣布，推出科技抗疫计划并承诺追加5000万美元，通过加速病患护理中的技术应用、加快科学研究以及确保学生接入在线教学等方式来抗击新型冠状病毒。

2022年2月4日，2022年北京冬季奥运会正式开幕，现场地面铺设的LED大屏与演员之间的实时“互动”，成为了本次冬奥开幕式的一大亮点。总导演张艺谋透露，本次冬奥会开幕式运用了大现场实时捕捉的一种互动技术。英特尔官微介绍，这种“默契配合”来自于一个更高效、更科技的手段——英特尔3DAT三维运动员追踪技术，可以让地面的屏幕瞬间对演员位移做出实时反馈并呈现艺术效果。英特尔联合北京电影学院专业团队，基于英特尔的3DAT技术针对冬奥开幕式场景定制开发的“基于AI的大型演出实时特效系统”，是实现整个节目创意的关键技术。英特尔在国家体育场部署了5台搭载第三代英特尔至强可扩展处理器的边缘计算系统、大容量光纤、摄像录制系统、渲染系统等。同时，此次使用的AI实时特效系统不仅用于现场演出，也用于辅助演员进行节目排练，以及根据排练结果生成实时动画，以提高开幕式视频效果制作中拟人类角色动画的自然度、逼真度。

2022年9月，英特尔中国宣布向中国乡村发展基金会捐赠人民币200万元，以支持四川泸定地震的抗震救灾及灾后重建工作。

公司文化

收购信息

2014年11月18日，英特尔计划合并PC芯片和智能机、平板电脑芯片集团，此项调整定于2015年初生效。2015年2月，收购Lantiq。英特尔收购Lantiq，切实推进互联家庭业务。12月，斥资167亿美元收购了可编程芯片制造商阿尔特拉公司。

2016年3月，收购Replay。英特尔收购Replay，通过freeD技术打造沉浸式体验。4月，收购Yogitech。Yogitech是一家专门为机器人、自动驾驶汽车以及其他自动化设备研发芯片的企业。5月，收购Itseez。英特尔收购计算机视觉公司Itseez，进一步加强在汽车和视频等物联网细分市场的努力。8月，收购Nervana。英特尔收购创业公司NervanaSystems，从而使产品更好地适应人工智能的发展。9月，收购Movidius，它主要提供低能耗计算机视觉芯片组。11月，收购VOKE，这是一家专注于运动赛事和音乐活动直播的虚拟现实技术公司。

2017年1月，收购HERE公司15%股权。英特尔收购全球性数字地图和位置服务提供商HERE公司15%的股权。3月，收购Mobileye。英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye，进一步成为自动驾驶领域的领先技术供应商。

2018年7月，收购eASIC。eASIC可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具，这次收购意味着eASIC团队成为英特尔可编程解决方案组（PSG）的一部分。2018年8月17日，英特尔在收购Nervana、Mobileye以及Movidius之后，公司宣布收购开发人工智能模型组件的初创企业Vertex.ai。9月，收购NetSpeedSystems。NetSpeedSystems是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。NetSpeed高度可配置、可集合的产品，帮助英特尔通过不断增加的IP集，以更快的速度和更好的性价比进行设计、开发和测试全新系统芯片。

2019年4月，收购Omnitek。Omnitek是一家领先的优化视频和视觉FPGAIP解决方案提供商。收购Omnitek后，英特尔可以提供优化的高效解决方案，帮助现有FPGA客户加快上市速度，并赢得更多新客户。6月，收购BarefootNetworks。作为数据中心以太网交换机芯片领域新兴的领军企业，BarefootNetworks助力英特尔数据中心事业部满足超大规模云客户快速变化的需求。10月，收购SmartEdge。英特尔与IT基础设施和服务提供商PivotTechnologySolutions公司签署协议，收购后者旗下的SmartEdge智能边缘平台业务。12月，收购HabanaLabs。英特尔以约20亿美元收购HabanaLabs，其总部位于以色列，是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。此次收购增强英特尔的人工智能产品组合。

2020年5月，英特尔以约9亿美元收购出行即服务解决方案提供商Moovit。Moovit的加入推动英特尔子公司Mobileye更快实现“成为全面的出行服务提供商”的目标。5月，收购RivetNetworks，该公司是KillerNetworking系列无线卡的制造商。10月，收购SigOpt。英特尔计划在其AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术来帮助加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。2021年11月9日，美国芯片制造巨头英特尔从TarHeel资本、世界通讯公司（MCI）旗下的互联网风投机构、德国电信旗下投资基金TelekomInnovationPool手中，收购了位于波兰什切青市的创业公司RemoteMyApp。

2022年2月15日，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（TowerSemiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔以每股53美元的现金收购Tower半导体（TowerSemiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略。2022年5月5日，英特尔宣布收购芬兰的一家名为SiruInnovations的公司，以增强其在图形领域的知识产权（IP）与技术储备。之后，英特尔公司于2023年8月16日宣布，由于无法在交易截止日期前获得合并协议所要求的主要市场监管机构的批准，英特尔已与高塔达成协议，终止此前披露的收购高塔的协议，并向高塔支付3.53亿美元的分手费。